Год выпуска: 2014 Автор: Ignacio Arnaldo Издательство: LAP Lambert Academic Publishing Страниц: 164 ISBN: 9783659612510
Описание
3D integration has risen a great deal of interest in both the industrial and academic worlds. It is considered a key technology capable of increasing chip performance in the coming years. This book describes the issues introduced by this emerging technology and motivates the need for new design automation tools. It also presents and analyzes extensively the methods developed by the author that address thermal issues in early stages of the design of 3D Multiprocessors Systems-on-Chip (MPSoC).
Здравствуйте, Ирина. Не было времени Вам написать, нужно было решать дела по работе. Все сдал на отлично, диплом с некоторыми корректировками вытянул на пять. Все просто замечательно. Если можно Вам посоветовать на будущее: актуальность темы выделять и делать ссылки на нормативные акты, в остальном претензий по оформлению у комиссии не было. Очень Вам благодарен. ОГРОМНОЕ ВАМ СПАСИБО. При случае буду всем Вас рекомендовать.