Год выпуска: 2008 Издательство: Страниц: 410 ISBN: 0387765328
Описание
This book focuses on foundry-based process technology that enables the fabrication of 3-D ICs. The core of the book discusses the technology platform for pre-packaging wafer lever 3-D ICs. However, this book does not include a detailed discussion of 3-D ICs design and 3-D packaging. This is an edited book based on chapters contributed by various experts in the field of wafer-level 3-D ICs process technology. They are from academia, research labs and industry.
Приветик! Я защитила диплом после твоего сопровождения на отлично!!! УРАААААААААААААААААААААААААА!!! Спасибо тебе огромное за всё, за всё. Без тебя бы я не справилась. Если кто-то будет писать диплом, я обязательно тебя порекомендую. Честно, не знаю как тебе благодарить. Как хорошо, что на свете есть такие люди как ты. Чмок, чмок. Ещё раз ОГРООООООООМНОЕ СПАСИБО. Надеюсь на дальнейшее сотрудничество. Вдруг в голову взбредёт на 2-ое высшее пойти ;)