Написать рефераты, курсовые и дипломы самостоятельно.  Антиплагиат.
Студенточка.ru: на главную страницу. Написать самостоятельно рефераты, курсовые, дипломы  в кратчайшие сроки
Рефераты, курсовые, дипломные работы студентов: научиться писать  самостоятельно.
Контакты Образцы работ Бесплатные материалы
Консультации Специальности Банк рефератов
Карта сайта Статьи Подбор литературы
Научим писать рефераты, курсовые и дипломы.


подбор литературы периодические источники литература по предмету

Wire Bonding In Microelectronics, 3/E



Год выпуска: 2011
Издательство:
Страниц: 0
ISBN: 9780071476232
Описание
The Industry Standard Guide to Wire Bonding--Fully Updated The definitive resource on the critical process of connecting semiconductors with their packages. Wire Bonding in Microelectronics, Third Edition, has been thoroughly revised to help you meet the challenges of today's small-scale and fine-pitch microelectronics. This authoritative guide covers every aspect of designing, manufacturing, and evaluating wire bonds engineered with cutting-edge techniques. In addition to gaining a full grasp of bonding technology, you'll learn how to create reliable bonds at exceedingly high yields, test wire bonds, solve common bonding problems, implement molecular cleaning methods, and much more. COVERAGE INCLUDES: Ultrasonic bonding systems and technologies, including high-frequency systems Bonding wire metallurgy and characteristics, including copper wire Wire bond testing Gold-aluminum intermetallic compounds and other interface reactions ...


Похожие книги

  1. Roger Gower. Grammar in Practice 3. – М.: Cambridge University Press, 2004. – 72 с.
  2. George Harman. WIRE BONDING IN MICROELECTRONICS, 3/E. – М.: , 2010. – 432 с.
  3. H. Ted Davis. Linear Algebra and Linear Operators in Engineering,3. – М.: , 2010. – 547 с.
  4. M.G. Ord. Further Milestones in Biochemistry,3. – М.: , 2010. – 0 с.
  5. G. Pattenden. Carbon-Carbon &sgr;-Bond Formation,Volume 3. – М.: , 2010. – 0 с.
  6. John F. Cornwell. Group Theory in Physics,3. – М.: , 2010. – 628 с.
  7. Ray Tricker. Wiring Regulations in Brief. – М.: , 2010. – 692 с.
  8. J. Greer. Nano and Giga Challenges in Microelectronics. – М.: , 2010. – 264 с.
  9. Eugene Machlin. Materials Science in Microelectronics I. – М.: , 2010. – 270 с.
  10. Ray Paton. Multidisciplinary Approaches to Theory in Medicine,3. – М.: , 2010. – 570 с.
  11. Eugene Machlin. Materials Science in Microelectronics II. – М.: , 2010. – 228 с.
  12. Author Unknown. Determination of Sequences in RNA,3. – М.: , 2010. – 0 с.
  13. Donald L. Tolliver. Handbook of Contamination Control in Microelectronics. – М.: , 2010. – 509 с.
  14. Sk Langer. Philosophy in a New Key – Study in Symbolism of Reason Rite & Art 3 e. – М.: , 1990. – 330 с.
  15. MFC ELBS. Ladd Struct & Bond In Sol State ?chemistry? (pr On Ly) (elbs Ed)(available To Elbs Countonly). – М.: , 1981. – 326 с.
  16. Wire Bonding In Microelectronics, 3/E. – М.: , 2011. – 0 с.
  17. Mark Powell. In Company 3.0: Intermediate: Level В1 (аудиокурс на 2 CD). – М.: Macmillan Publishers Limited, 2014. –  с.

Образцы работ

Тема и предметТип и объем работы
Дипломатическая история присоединения Крыма к России
История Отечества
Курсовая работа
50 стр.
Ителлект и креативность как составляющие управленческого потенциала руководителя
Психология
Диплом
100 стр.
Организационно-технологическое обеспечение рекреационно-познавательных туров
Туризм
Диплом
60 стр.
Поручительство как способ обеспечения исполнения обязательств
Гражданское право
Дипломный проект
80 стр.



Задайте свой вопрос по вашей теме

Гладышева Марина Михайловна

marina@studentochka.ru
+7 911 822-56-12
с 9 до 21 ч. по Москве.
Контакты
marina@studentochka.ru
+7 911 822-56-12
с 9 до 21 ч. по Москве.
Поделиться
Мы в социальных сетях
Реклама



Отзывы
Людмила
Большое спасибо! Будем сдавать!