Год выпуска: 2009 Автор: Д. Г. Громов, А. И. Мочалов, А. Д. Сулимин, В. И. Шевяков Издательство: Бином. Лаборатория знаний Страниц: 280 ISBN: 978-5-94774-904-5
Описание
Приводится классификация элементов многоуровневой системы металлизации интегральных схем, рассматриваются особенности создания выпрямляющих и омических контактов в составе ИС. Освещаются вопросы взаимодействия тонких слоев металлов с кремниевой подложкой и образования силицидов. Рассматриваются различные варианты формирования медных межсоединений и приводятся сведения о современных технологиях создания многоуровневых систем металлизации УБИС с медными межсоединениями. Для студентов и аспирантов, специализирующихся в области микроэлектроники и полупроводниковых приборов. Может быть использовано специалистами, работающими в данной области.
Мне все согласовали! Спасибо Вам огромное!!! Мне было очень приятно с Вами работать! Если моим знакомым понадобятся консультации по дипломным работам, я обязательно посоветую Вас!