Semiconductor Packaging
Год выпуска: 1997 Издательство: Страниц: 904 ISBN: 9780471181231 Описание Semiconductor Packaging
Похожие книги
Segger Microcontroller Systems. – М.: , 2012. – 124 с. Michael Pecht, Wang Yong Wen, Zong Xiang Fu, Jiang Jun Lu, Chung Shing Lee. The Chinese Electronics Industry. – М.: CRC Press, 1999. – 192 с. Patrick Lam, Edmund Lam. Soaring Like Eagles - ASM's High-Tech Journey in Asia. – М.: , 2006. – 250 с. George Harman. WIRE BONDING IN MICROELECTRONICS, 3/E. – М.: , 2010. – 432 с. John Morrison. Modern Physics: for Scientists and Engineers. – М.: , 2010. – 488 с. Semiconductor Packaging. – М.: , 1997. – 904 с. Friedrich Beck. Integrated Circuit Failure Analysis. – М.: John Wiley and Sons, Ltd, 1998. – 174 с. Wire Bonding In Microelectronics, 3/E. – М.: , 2011. – 0 с. He Ren. Plasma-processing-induced Damage Of Thin Dielectric Films. – М.: LAP Lambert Academic Publishing, 2012. – 188 с. Christian Kwaku Amuzuvi. Emulation and By-Emitter Degradation Analysis of High Power Lasers. – М.: LAP Lambert Academic Publishing, 2013. – 272 с. Rojalin Hemant Warad. IC Packaging. – М.: LAP Lambert Academic Publishing, 2010. – 96 с.
Задайте свой вопрос по вашей теме
Контакты
Поделиться
Мы в социальных сетях
Реклама
Отзывы
Анастасия Спасибо ОГРОМНОЕ!!! Диплом после вашего сопровождения забрала в понедельник.Отправила преподавателю на проверку,буду ждать,что она скажет.Мне лично всё очень понравилось!!! Вы просто мастер своего дела!!!